Оборудование и производственные мощности
Перечень оказываемых услуг
Размещение заказа и условия работы
Мы осуществляем следующие виды работ, как в комплексе, так и по отдельности:
- Реинжиниринг вашего изделия
- Разработка технической документации
- Изготовление опытных образцов
- Производство печатных плат
- Комплектация вашего изделия
- Поверхностный монтаж
- Выводной монтаж
- Тестирование и испытания изделия
Изготовление печатных плат
Мы изготавливаем односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы:
| Класс точности | до 5 и выше (по запросу) |
| Количество слоёв | до 16 и больше (по запросу) |
| Материал | CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-4 и другие (по запросу) |
| Толщина материала | 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5 (1,6); 2,0; 2,5 мм и другие (по запросу) |
| Толщина медной фольги | 18 мкм ; 35 мкм ; 70 мкм ; 100 мкм и другие (по запросу) |
| Покрытие | HAL, Ni/Gold (plated), Ni/Gold (immersion), immersion Tin |
| Маркировка | шелкография различных цветов |
| Обработка контура | фрезеровка, скрайбирование, штамп |
Комплектация
Мы предлагаем полную или частичную комплектацию вашего изделия электронными компонентами. Возможность обеспечения монтажного производства комплектующими как в России, так и в Китае позволяет нам минимизировать производственные издержки и затраты на логистику.
Монтаж
- SMT монтаж
- Односторонний и двухсторонний монтаж чип-компонентов размером до 0402, включая BGA корпуса. Так же мы производим установку кристаллов по технологии COB.
- THT монтаж
- Односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов, включая DIP микросхемы.
Тестирование и испытания
- Оптический контроль
- Электроконтроль
- Рентгеновский контроль BGA корпусов и многослойных плат
- Контроль волнового сопротивления
- Функциональный контроль